“冷加工”具有很高负荷能量的（紫外）光子，能够打断材料（特别是有机材料）或周围介质内的化学键，至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义，因为它不是热烧蚀，而是不产生"热损伤"副作用的、打断化学键的冷剥离，因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如，电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜，在半导体基片上开出狭窄的槽。

 防止光纤折断
    激光器系统的泵浦源和激光头之间由光纤进行连接，用户在使用或在运输过程中应确保光纤弯曲直径大于300mm。弯曲严重将导致的光纤折断和激光器系统不能正常工作。
防止灰尘污染
电源和激光头的光纤接入口在未与光纤连接的状态下，必须安装随系统提供的保护盖，防止外部灰尘污染内部光学元件。
光纤在未与电源和激光头连接的状态下，必须安装随系统提供的保护盖，防止光纤端面污染，（如果光纤端面已粘附灰尘，应使用洗耳球将光纤端面吹拭干净，若污染严重，应使用沾有酒精和乙醚混合液的无尘纸擦拭干净）。未安装保护盖将使内部光学元件和光纤端面受到污染，将导致整个激光器系统不能正常工作，并失去保修。

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